11月15日，國(guó)產(chǎn)知名SSD主控芯片原廠聯(lián)蕓科技（MAXIO）再下一城，正式對(duì)外宣布MAS0902固態(tài)硬盤(pán)主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒，并對(duì)外提供搭載聯(lián)蕓科技自主研發(fā)支持原廠3D TLC NAND高品質(zhì)固件的固態(tài)硬盤(pán)完整解決方案。MAS0902固態(tài)硬盤(pán)主控芯片，已經(jīng)適配了全球全部量產(chǎn)的所有3D MLC/TLC NAND閃存顆粒，繼在今年9月國(guó)內(nèi)首發(fā)量產(chǎn)支持64層3D QLC后，現(xiàn)已全面支持最新96層3D NAND閃存顆粒。此次發(fā)布的96層3D TLC NAND閃存固態(tài)硬盤(pán)解決方案，客戶(hù)無(wú)需修改硬件，為客戶(hù)快速量產(chǎn)提供了極大的便利性。聯(lián)蕓科技最新發(fā)布支持96層TLC的3D NAND閃存顆粒，最高容量可達(dá)到4TB，其性能也代表了行業(yè)的標(biāo)桿，在1TB容量下連續(xù)讀寫(xiě)和隨機(jī)讀寫(xiě)性能達(dá)到：560MB/s；隨機(jī)讀寫(xiě)性能達(dá)到：528GB/s，跑分超過(guò)900分。
支持鎂光B27A 96層3D TLC解決方案及性能測(cè)試指標(biāo)
聯(lián)蕓科技副總經(jīng)理李國(guó)陽(yáng)表示，MAS0902主控芯片于去年10月份榮獲工信部CSIP第十二屆中國(guó)芯“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”獎(jiǎng)之后，快速獲得市場(chǎng)認(rèn)可，并在今年11月份剛剛榮獲工信部CCID第三屆中國(guó)芯“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”獎(jiǎng)，這也是自2010年以來(lái)唯一連續(xù)兩次獲得中國(guó)芯年度榮譽(yù)的國(guó)產(chǎn)SSD主控芯片。目前該主控芯片已經(jīng)能夠?yàn)榭蛻?hù)在不進(jìn)行硬件改版的情況下，提供支持目前市場(chǎng)上全部量產(chǎn)的3D NAND顆粒的高品質(zhì)SSD解決方案，也是目前全球唯一一款能夠成熟支持從32GB到4TB容量的DRAMLESS解決方案的主控芯片。聯(lián)蕓科技將基于不同市場(chǎng)對(duì)SSD的不同要求，全面布局消費(fèi)級(jí)、工控類(lèi)工控級(jí)、企業(yè)級(jí)、監(jiān)控級(jí)、商密級(jí)多應(yīng)用場(chǎng)景高品質(zhì)SSD解決方案。聯(lián)蕓科技作為全球?yàn)閿?shù)不多掌握SSD主控芯片及解決方案核心技術(shù)廠商，將始終為中國(guó)乃至全球SSD客戶(hù)帶來(lái)極具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。
目前聯(lián)蕓科技對(duì)外發(fā)布的支持96層鎂光B27A的3D TLC NAND閃存顆粒，已經(jīng)可以與客戶(hù)同步測(cè)試并協(xié)助量產(chǎn)。首批獲得聯(lián)蕓科技技術(shù)授權(quán)廠商，預(yù)計(jì)將在11月底前正式推出基于國(guó)產(chǎn)主控MAS0902+96層3D TLC NAND原廠顆粒系列固態(tài)硬盤(pán)，將會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)更多選擇。聯(lián)蕓科技MAS0902主控芯片搭載原廠最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒解決方案成功量產(chǎn)，也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)SSD固態(tài)硬盤(pán)主控已經(jīng)在芯片設(shè)計(jì)、固件開(kāi)發(fā)以及量產(chǎn)測(cè)試方面從跟隨到逐步超越的實(shí)質(zhì)性突破。
